ÚTEFČVUT Ústav technické a experimentální fyziky ČVUT v PrazeInstitute of Experimental and Applied Physics, CTU in Prague

Modifikace detektoru Timepix pro satelitní experiment VZLUSAT-1

NázevTitle
Modifikace detektoru Timepix pro satelitní experiment VZLUSAT-1Timepix detector modification for VZLUSAT-1 satelite experiment
Druh výsledkuResult type
Funkční vzorekFunctional sample
AutořiAuthors
M. Platkevič, T. Báča, J. Jakůbek, M. Jakůbek, Z. Vykydal
Klíčová slovaKeywords
Timepix, pixelové detektory, ionizující záření
Časopis / citaceJournal / citation
[Functional Sample] 2014.
RokYear
2014
JazykLanguage
cze
ZáznamyRecords
ProjektProject
Širokoúhlý systém pro rentgenové zobrazování s detektorem TimepixWide-angle X-ray imaging system with Timepix detector
Citace ke staženíDownload citation
TXT · BibTeX

AbstraktAbstract

Modifikace elektroniky detektoru Timepix pro potřeby satelitu VZLUSAT-1. Rozhraní USB Lite vyrobené v ÚTEF bylo upraveno tak, že pro vlastní komunikaci nevyužívá USB protokolu a příslušné části elektroniky (čip FTDI), ale sériovou linku přímo připojenou k palubnímu počítači s dostatečnou velikostí paměti a výkonem pro předzpracování načtených snímků. Řešení elektroniky umožňuje modul detektoru zcela odpojit od napájecího napětí a tím šetřit energetický budget satelitu. Mechanické řešení bylo upraveno tak, aby byl zajištěn dobrý odvod tepla produkovaného čipem Timepix (cca 1 W v závislosti na režimu měření) doplněním hliníkové desky, na kterou je detektor Timepix nalepen.

Timepix detector electronics modifications for the VZLUSAT-1 satellite needs. USB Lite interface manufactured by ÚTEF was adjusted. The communication itself does not use USB protocol and relevant parts of the electronics (FTDI chip), but serial line directly connected to the onboard computer with sufficient memory and performance for preprocessing of loaded images. Designed electronics enables completely disconnect the power supply of the detector module, thus conserving satellite energy budget. Mechanical solution was adjusted to ensure good heat dissipation produced by chip Timepix (about 1 W, depending on the measurement mode) by adding aluminum plate, to which the Timepix detector is glued.

↑ NahoruTop